作為半導體行業(yè)巨頭，三星在存儲、閃存、液晶屏、OLED等方面都有著不錯的競爭力，但在半導體制造上，卻一直有一個強有力的競爭對手——臺積電。目前來看，在7nm和5nm制程上，臺積電的發(fā)展顯然更快一些，三星則略遜一籌。
為了在短時間內“超車”臺積電，三星可謂卯足了勁。此前有報道指出，三星已決定跳過4nm直接躍至3nm，而為了實現這一計劃，該公司還打算“效仿”臺積電，赴美建廠。
斥資1100億！臺積電后，三星也要赴美建廠？
英國媒體2月5日消息，根據美國德克薩斯州（德州）官員收到的文件，三星正考慮在德州首府奧斯汀斥資170億美元（約合人民幣1100億元）建設一個新的芯片工廠。按照文件內容，若奧斯汀被選中，則新工廠2021年二季度便將破土動工，2023年第三季度便可投入運營，屆時便可為當地創(chuàng)造1800個工作崗位。
另外，據知情人士透露，除了奧斯汀外，三星還在鳳凰城及其周邊尋找兩個合適的地點，但若奧斯汀市應允為三星提供20年合計8.055億美元（約合人民幣52億元）的稅收減免，則其成為最終選址的機會將大大提升。
事實上，近年來，三星一直在增加半導體領域的投資，2019年，該公司還宣布將在未來10年投資1160億美元用于外包芯片和非存儲芯片的制造。研究公司Counterpoint分析師指出，此次計劃赴美建廠很可能便是該計劃的初步階段。據悉，自2019年以來，三星便一直在考察美國。
且根據行業(yè)人士預測，若三星在美工廠選址確定，并正式投入運營，則新工廠將服務于美國的無工廠芯片專業(yè)公司，例如AMD、英偉達等。
值得一提的是，三星赴美建廠尚未“官宣”，臺積電赴美建廠卻已“提上日程”。據悉，2020年5月，臺積電便宣布將在美國亞利桑那州投資120億美元建立 5nm 晶圓廠，規(guī)劃月產能為20000片，該晶圓廠將于2021年動工，于2024正式投入運營。
除此之外，2021年1月，臺積電還宣布，將投資約200億美元用于3nm、5nm、7nm等先進制程的研發(fā)。基于此，市場還有聲音稱，相比臺積電，三星已“落后一步”了。
超80%產能在亞洲，美國半導體“痛點”意外暴露！
臺積電及三星先后決定赴美建廠，雖與半導體行業(yè)的先進制程競爭有關，但也意外暴露了美國芯片產業(yè)的痛點——制造領域嚴重“掉隊”。據悉，兩家公司赴美建廠都是因為受到了美國政府的再三邀請。
美國的“掉隊”主要體現在兩大方面，一是工藝制造的落后。臺積電作為全球晶圓制造龍頭企業(yè)，目前已掌握5nm，正向3nm進軍，而美企卻還停留在7nm階段，以英特爾為例，2020年，該公司的市值還因7nm的推遲發(fā)布蒸發(fā)近400億美元。
二是晶圓廠的建造落后。SEMI的數據顯示，2010年，美國共有81個芯片制造工廠，然而到了2020年，這一數據便只剩下76個。作為參考，目前我國在建的新晶圓廠就多達12個。
工藝跟不上、芯片工廠也越來越少，芯片制造產能自然也占比不高。據半導體協(xié)會公布的數
據，截至目前，全球半導體有超過80%的產能都在亞洲，美國占比不到12%，而在1990年，這一數字達37%。
可以說，制造已成為美國半導體行業(yè)中相對薄弱的一環(huán)，雖然吸引臺積電、三星等巨頭赴美建廠可一定程度緩解這一困境，但在亞洲半導體制造遙遙領先的情況下，美國想要“逆轉”形勢，還有很長的路要走。