7月27日，繼小米推出自研澎湃C1 ISP（圖像信號處理器）芯片之后，一線手機廠商 OPPO 和 vivo 也即將發(fā)布自研ISP 芯片。芯片是電子設備中不可或缺的重要部件，而一部手機往往需要上百顆芯片的支持。涉及傳感器、基帶、射頻、CPU、GPU等等，都需要大量芯片的支持。國內(nèi)廠商也依托自研芯片減少著對供應鏈的依賴。
一位 OPPO 內(nèi)部人士稱，OPPO自研芯片項目一直在推進，目前團隊已經(jīng)有大概上千人，首款產(chǎn)品是和小米澎湃C1 類似的ISP芯片，將在明年年初上市的Find X4系列手機上首發(fā)。
至于 vivo，據(jù)業(yè)內(nèi)人士稱，vivo 兩年前就秘密組建了自研芯片團隊，名為“悅影”項目，目前團隊大概有五六百人，首款產(chǎn)品是影像方向的，將在今年下半年上市的 X70 系列手機上首發(fā)。
其實早在2019年就有傳聞，vivo 招募大量芯片人才，欲進軍芯片領域。當時 vivo 執(zhí)行副總裁胡柏山表示“ vivo 早在一年半（2018 年初）前就開始思考深度參與到芯片 SoC 設計當中，要實現(xiàn)這種要求，就需要相關專業(yè)的人才。”
ISP，即“Image Signal Processor”（圖像信號處理器）的縮寫，是用來對前端圖像傳感器輸出信號進行處理的單元。ISP 所要做到的就是將“數(shù)字眼睛”的視力水平提高到“人類眼睛”的水平，讓人眼看到數(shù)字圖像時的效果盡可能接近人眼看到實景時的效果。
除了 ISP 芯片之外，OPPO、vivo 也在同步推進自研SOC 計劃，未來或替代部分高通和聯(lián)發(fā)科芯片。
需求激增下，國內(nèi)手機廠商也終于意識到自研技術的重要性了，越來越多的國產(chǎn)巨頭投入到自研芯片的進程。華為、小米之后，一線手機廠商 OPPO 和 vivo 也發(fā)布自研芯片了，相信這些國產(chǎn)芯片一定能迎來崛起的曙光。