現(xiàn)代的智能化產品都軟件、硬件兼而有之：在軟件的控制運行下，硬件才可以更好地展現(xiàn)產品功能與特性；同時如果沒有硬件的支持，軟件再好也不過是紙上談兵。舉個例子來說：機器人有機械傳動裝置、控制裝置和感應裝置等物理存在的硬件設備，而統(tǒng)一協(xié)調這些裝置實現(xiàn)其功能則需要能夠正確運行的軟件；但如果硬件的某一部分失效，比如感應裝置，那軟件中設定對外部某種變化的反應就不能達成。
因此對于硬件產品而言，軟件與硬件的工程技術、開發(fā)過程以及參與人員對于產品的質量可能產生不同的影響。以下基于過程而言，根據開發(fā)過程及細節(jié)要點，淺談硬件產品質量的關注要點 。
關注硬件質量，自然需要從硬件開發(fā)項目的特點去了解，只有對硬件產品的特點、開發(fā)深度及開發(fā)模式有明確的認識，才能明確合理的開發(fā)過程，從而依據過程明確質量管理要點。
硬件開發(fā)設計可能存在有以下三個層次：集成邏輯電路級設計，即芯片設計；芯片級集成設計；基于方案的簡單設計（這一層又分為兩種：一種是硬件設備中的主要構件來自于市面有售的成品單板，而自己在此基礎上作一些適用性設計，如結構、線纜方面的工作，有時可能會涉及一些輔助板卡的設計；另一類是購買實現(xiàn)方案，進行拷貝式的設計——即按DEMO設計，甚至PCB如何布板也能夠全盤照抄——改改外觀、界面就行了）。
大多數(shù)公司從事硬件的開發(fā)，通常停留于芯片級集成與基于方案簡單設計，或兼而有之，因此對于硬件質量的關注重點會有所不同，硬件開發(fā)、生產模式等方面的不同也是其中重要的影響因素。
在傳統(tǒng)的研發(fā)過程中，硬件的開發(fā)通常都要經過設計、打樣、測試、修改、打樣、測試的反復過程。一般情況下，在開發(fā)階段，單板硬件的設計會有2到3輪如此反復；而在工程化即試產、小批量與逐步放量過程中，通常會有類似的過程。由于硬件研發(fā)質量的影響因素眾多，且不少因素與人的經驗相關性較大，比如EMC，這一因素就很難用某條規(guī)范明確地指明在設計某個信號時該如何考慮。因此，不必苛求單板硬件一定要一次成功，但可以以一次成功為目標。
細觀硬件設計開發(fā)活動，硬件產品的開發(fā)與驗證一般經歷以下步驟：需求（規(guī)格）分析、開發(fā)（概要設計、詳細設計、原理圖繪制、PCB設計）、實現(xiàn)（PCB制板、PCBA裝配、調試、軟硬聯(lián)調、功能測試、性能測試）、驗證（試產、一致性驗證），最終目的是達到產品可以量產的要求。了解各個階段的特點對于如何確定硬件質量手段是至關重要的。
需求分析：硬件項目的需求信息量大，不僅僅限于來自于客戶對功能規(guī)格的描述，還有更多的來自于行業(yè)的要求、國際的標準，而且這些都是客戶要求但并一定會明確提出來的；除此之外，硬件生產條件、物料供應商能力等等，亦是硬件開發(fā)必要的輸入信息。需求分析是所有設計活動的起點，需求的質量對于產品的質量起到至關重要的作用，在此源頭上的失之毫厘，造成的卻是謬以千里的結果。關注客戶需求固然重要，而關注客戶需求是否可實現(xiàn)更重要。當前供應商的供應能力、技術能力、制造能力、以及系統(tǒng)內各部件的配合要求，均可能是客戶需求實現(xiàn)的制約因素。比如某個終端設備的設計，由于設備內部采用的是模塊化設計，各模塊之間需要有較多的連線連接，那么就出現(xiàn)設備內部配線空間的要求，如果沒有考慮這個，等到組裝時，就會發(fā)現(xiàn)有較多的配線沒有空間可容納，這就是一個質量問題。因此，在需求分析階段的質量活動的關注點在于：客戶針對硬件的每一項需求是否可以實現(xiàn)？實現(xiàn)條件是否已明確并且可以達到？
開發(fā)階段：開發(fā)人員需要收集和閱讀大量的相關技術資料，如相關器件手