鏈作為武器，試圖打亂這個高度全球化分工產(chǎn)業(yè)，也給半導體產(chǎn)業(yè)的未來走勢增加了不確定性。
雖然中國半導體綜合實力不強，遠落在美國、韓國和日本之后，但中國是世界最大的半導體銷售市場，買賣的芯片占全球總銷量的50%以上。
因此，2019年的“華為禁令”讓包括邁威爾、inphi、美光等華為的美國芯片供應商陸續(xù)受到打擊，紛紛調(diào)低了季度收益和銷售預期。
其次，正是半導體消費大國的身份，讓中國具備了對全球所有大型半導體并購案說“不”的權力。
2018年，高通就因中國的“拒簽”放棄了對恩智浦的收購。換句話說，中國的“點頭”將是2020年這五筆巨額并購能否走到最后一步的重要一環(huán)。
兩國之間在半導體市場的博弈，拉扯著這條鏈條上的所有公司，沒有一家可以置身事外。因此，為了度過這段極為不穩(wěn)定，但又不知何時才能終結的暴雨夜，“抱團取暖”實為上策。
都想成為“下一個英特爾”
如果你只看到了以上的淺層次原因，那么你會錯過半導體產(chǎn)業(yè)接下來10年劇本中最精彩的一章。
1個月前，在英偉達收購ARM的消息剛被曝光時，一位英偉達工程師向虎嗅傳達了4個字，來概括這筆收購的技術層緣由：
“架構創(chuàng)新”。
在半導體產(chǎn)業(yè)超過半個世紀的發(fā)展中，我們每次想讓處理器擁有更強的計算能力，基本就一個答案：那添加更多的“硅”就好了。
但運算的復雜性，芯片那塊板子上晶體管排列結構的局限性以及成本早已開始侵蝕這一準則，而這也是摩爾定律消亡的關鍵原因之一。
一位曾在阿斯麥和半導體材料企業(yè)供職的資深專家告訴虎嗅，2010年，英特爾將芯片線寬縮到20納米，就已到達當時光刻設備所能承受的極致。據(jù)其透露，英特爾嘗試了包括阿斯麥、尼康等多家頂級企業(yè)的光刻機，但仍然無法解決問題。
“現(xiàn)在，你所聽到的14納米，7納米，已經(jīng)不再是嚴格按照摩爾定律計算的尺寸。為了延續(xù)摩爾定律，包括英特爾，所有企業(yè)就必須對芯片做架構上的創(chuàng)新。”
換言之，決定半導體產(chǎn)品創(chuàng)新周期的黃金定律——摩爾定律早已名存實亡。芯片絕對尺寸不斷縮小的速度趨緩，正逼近“芯片制造設備的極限”；而隱隱有燎原之勢的IOT（物聯(lián)網(wǎng)）、人工智能、自動駕駛應用領域，卻急需對癥下藥的新彈藥。
英特爾早已意識到這一點，因此多年前就對自己的芯片架構發(fā)起了挑戰(zhàn)。
已經(jīng)離職的芯片設計天才、英特爾硅工程部門前負責人兼高級副總裁吉姆·凱勒（Jim Keller）參與設計了英特爾的3D堆疊芯片產(chǎn)品 Lakefield，他極為推崇利用垂直構建的方式來重新設計芯片。
簡單來說，這種方法能夠?qū)⒉煌δ艿男酒B加在一起，通過最底部的那塊垂直向上傳輸數(shù)據(jù)，讓芯片與芯片之間實現(xiàn)高速互聯(lián)。
當然，英特爾在PC市場最強勁的對手AMD也在嘗試同樣的事情——他們試圖將一組不同功能、不同工藝，甚至是不同品牌的小芯片（Chiplet）進行“混搭”，糅合為一個系統(tǒng)。
譬如，AMD第二代企業(yè)級“霄龍”處理器只有核心使用了臺積電的7納米先進工藝，而其他部分則使用了低成本的舊工藝，譬如14納米或20納米。因為有些功能，舊工藝足以勝任。
換句話說，一枚芯片全生命周期（材料生產(chǎn)、設計、制造、封裝測試