）中的材料和封裝，將在改變芯片結構上起到愈加關鍵的作用。因此，賽靈思聞名圈內的2.5D封裝技術，一定會給AMD設計更復雜的片上系統（Soc）帶來幫助。
Xilinx 在2018年10月推出數據中心產品VersalACAP，一個完全軟件可編程的異構計算平臺
那么從商業(yè)角度來看，一個更現實的問題是，究竟有什么有利可圖的機會在驅使著巨頭們爭先恐后地搞芯片架構創(chuàng)新？
我們不妨來先回答這個問題——為何谷歌、微軟、亞馬遜以及阿里也陸續(xù)自己參與和設計芯片，并使用最為先進的制造和封裝工藝？
兩個問題的答案都指向一個市場：數據中心。
雖然我們對人工智能商業(yè)化的可行性不置可否，但短短3年時間，人工智能在各個行業(yè)的應用滲透率，已經遠超過大眾的想象——
小到今日頭條和淘寶的個性化推薦，大到特斯拉的輔助駕駛功能和工廠產線的預測性維護……在金融（銀行）、零售以及工業(yè)等所有產業(yè)的數字化轉型過程中，都有人工智能算法深藏其中。
因此，從整個應用體量來看，未來5年由人工智能算法驅動的半導體購買量將不可小覷。而算法模型量級和復雜性都在呈爆炸性增長的當下，芯片的架構創(chuàng)新變得勢在必行。
與此同時，伴隨著個人娛樂與辦公、消費級硬件和企業(yè)的上云化浪潮，運營著超級數據中心的云計算巨頭與擁有數據中心的大大小小企業(yè)，都將成為新型高性能處理器的買家。
那么接下來很多事情就都在意料之中了——英特爾，這個占據數據中心70%市場份額的最大贏家一定會遭遇更猛烈的圍攻。
雖然PC市場讓大眾知道了英特爾，但“數據中心”是其僅次于PC市場的收入來源，占據總營收超過三分之一。僅2019年Q4這部分收入就高達72億美元，而AMD2019全年的收入才只有67億美元。
針對2020年5筆巨額并購（第一張圖），有半導體專家告訴虎嗅，從商業(yè)競爭角度來看，英偉達、AMD、邁威爾們都是沖著數據中心市場而來。
剛剛宣布收購Inphi的邁威爾一開始就明確表達了自己的意圖：“Inphi 的技術是云數據中心網絡的核心，我們希望借助Inphi特有的硅光子材料和DSP（數字信號處理）技術來拓展數據中心基礎設施市場。”
此外，已經成為數據中心細分市場——AI加速器最大供應商的英偉達，先是在2020年4月吞并了能夠為成千上萬服務器做高效連接的Mellanox。后來CEO黃仁勛又在宣布收購ARM時公開向英特爾叫板：
“我非常興奮能集中大量資源，將Arm 變成一個世界級的數據中心CPU供應商。”
然而，因芯片架構簡潔精煉在移動設備市場備受歡迎的ARM其實也曾努力沖擊過數據中心市場，但一直沒太有存在感。
一位工程師在EE journal上發(fā)文表示，英特爾的至強處理器等企業(yè)級產品之所以在數據中心的地位一直堅不可摧，是由三件事情來捍衛(wèi)的：
營銷辯護。在2B市場，企業(yè)的采購部門不愿意冒著被解雇的風險選擇新產品，而是更傾向于選擇購買“那種90%數據中心都在使用的系統”。
X86指令集架構建立的生態(tài)。它幾十年來既是行業(yè)標準，也是大多數軟件編譯器的默認目標。讓企業(yè)使用新CPU