電動(dòng)車的銷量增長(zhǎng)勢(shì)頭相當(dāng)迅猛，但整體占比依然不高?？梢灶A(yù)見的是，電動(dòng)汽車行業(yè)的快速發(fā)展，將會(huì)利好汽車芯片供應(yīng)商。
雖然說英特爾的14nm在PC領(lǐng)域被調(diào)侃了多次，但用在汽車芯片上絕對(duì)是綽綽有余的。英特爾在這個(gè)時(shí)候進(jìn)軍汽車芯片代工行業(yè)，無疑是看準(zhǔn)了整個(gè)市場(chǎng)供不應(yīng)求的時(shí)機(jī)。另外，新一屆美國(guó)政府希望半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)回流，這時(shí)候積極主動(dòng)的英特爾，必然能拿到一些政策上的利好。
晶圓代工行業(yè)迎來新變化
一直以來，半導(dǎo)體芯片中的運(yùn)作模式被分為三類，即Fabless、IDM和Foundry。Fabless指無工廠芯片供應(yīng)商，廠商只負(fù)責(zé)芯片的設(shè)計(jì)和銷售，將生產(chǎn)、測(cè)試、封裝等環(huán)節(jié)外包，這類比較典型的芯片商包括高通、海思、AMD等。IDM則是“IntegratedDevice Manufacture”的縮寫，這類模式下一家芯片商負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等多個(gè)環(huán)節(jié)，需要有極強(qiáng)的綜合實(shí)力，代表廠商有英特爾、三星。Foundry則是指純粹的晶圓代工，比如臺(tái)積電、格羅方德。
不難看出，Fabless和Foundry廠商其實(shí)一直是在緊密合作的，一方設(shè)計(jì)芯片，另一方承接訂單生產(chǎn)制造芯片。高通、海思、AMD是臺(tái)積電或三星的長(zhǎng)期客戶。這種合作，都讓不同領(lǐng)域的芯片廠商各司其職、揚(yáng)長(zhǎng)避短，通過規(guī)模效應(yīng)降低成本、加速技術(shù)進(jìn)步，同時(shí)也能降低各自的風(fēng)險(xiǎn)。
雖然早期來看，IDM模式更容易構(gòu)建起自己的護(hù)城河，形成競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)；但長(zhǎng)期的市場(chǎng)考驗(yàn)證明，Fabless+Foundry更加成功。拿三星來說，它當(dāng)然具備IDM能力，不過也承接其他芯片商的訂單做代工業(yè)務(wù)。實(shí)際上，相比起三星自家的芯片，三星電子的代工業(yè)務(wù)更為成功。
英特爾現(xiàn)在推出的所謂的“IDM2.0”，本質(zhì)就是走三星已經(jīng)走過的路，只是英特爾不僅給別人代工，也生產(chǎn)自家芯片，同時(shí)還打算把部分芯片交給其他晶圓廠生產(chǎn)，算是把Fabless、IDM、Foundry三種模式混合了一遍。
英特爾做出的改變，也證明了芯片市場(chǎng)的格局現(xiàn)在已經(jīng)發(fā)生了變化。PC行業(yè)雖然近年有回暖的跡象，但整體市場(chǎng)體量和移動(dòng)端仍然不是一個(gè)量級(jí)的。而汽車行業(yè)對(duì)芯片的需求未來大概率還會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)，除了英特爾，具有晶圓制造能力的其他廠商，應(yīng)該也不會(huì)放棄這塊市場(chǎng)。
換言之，未來的芯片產(chǎn)業(yè)內(nèi)，不同廠商之間的領(lǐng)地將會(huì)重新劃分，不再有涇渭分明的界線。這種變化，對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片行業(yè)來說或許是件好事，國(guó)內(nèi)以中芯為代表的芯片產(chǎn)業(yè)也在迅猛發(fā)展，沖破封鎖和束縛固然困難，但搶占汽車、IoT市場(chǎng)的機(jī)會(huì)仍然存在?；蛟S，我們很快能看到這種變化。