正在謀劃“去博世化”。
在傳統(tǒng)的汽車產(chǎn)業(yè)鏈條上，主要分為三層。最外層是半導(dǎo)體供應(yīng)商，也被稱為二級供應(yīng)商，比如常見的意法半導(dǎo)體、德州儀器、飛思卡爾等半導(dǎo)體供應(yīng)商都屬于最外層；其次是中間層，也被稱為一級供應(yīng)商，博世、大陸等處于這個位置；整車廠們位于最內(nèi)層，直接面向消費者。
這三個圈層中，整車廠并不直接和最外層的半導(dǎo)體廠商打交道，而是直接使用一級供應(yīng)商提供的電子解決方案。比如著名的車身電子穩(wěn)定系統(tǒng)（ESP）就是一個集成各種MCU＋傳感器的黑匣子。
過去對于整車廠來說，這個黑匣子里有什么芯片，搭載了什么軟件，它們完全不知道，也沒有權(quán)利知道。因為整個解決方案是屬于一級供應(yīng)商的知識產(chǎn)權(quán)，整車廠們需要知道的就是具備哪些功能。
不過隨著純電動汽車的發(fā)展，不知道黑匣子里有什么，正在成為制約整車廠智能化程度的問題。以智能化程度的標志性功能自動駕駛為例，目前博世、大陸等公司提供的毫米波雷達正在受困于高度綁定的“軟硬一體化”方案。
在這些“軟硬一體化”方案里，毫米波雷達就是個黑盒子，即毫米波雷達只提供感知結(jié)果，至于算法是怎么寫的、算法的邏輯是什么，車企完全不清楚。因此，車企無法在事故發(fā)生后獨立地找到問題進行修復(fù)，也不能自己去推動ADAS算法的迭代。
另外由于無法拿到毫米波雷達的原始數(shù)據(jù)，因此，車企便無法將毫米波雷達跟攝像頭等傳感器做“前融合”。所謂“前融合”主要是指激光雷達和攝像頭數(shù)據(jù)的融合。當前，采用毫米波雷達則是直接將輸出的目標與前兩者的感知結(jié)果融合，對于整車廠來說，這顯然未將收集到的感知數(shù)據(jù)價值最大化。
在這種情況下，去博世化已經(jīng)成為對未來有期待的整車廠商的共識。一方面“軟硬高度耦合”的黑匣子方案正在被“軟硬件解耦”的主流方案替代；另一方面頭部車企紛紛組建軟件團隊，并將自研自動駕駛感知算法作為重點。
這些現(xiàn)象對于博世不是什么好兆頭，對于想要成為博世的華為來說也不是好趨勢。去博世化背后是大量芯片及軟件背景的科技公司加入到汽車產(chǎn)業(yè)，頭部整車廠們通過與二級供應(yīng)商合作，自研芯片、算法試圖成為自己的Tier 1。
同時在“軟件定義汽車”的趨勢下，商業(yè)競爭的邏輯鏈條正在發(fā)生改變。
過去整車廠們即使在博世化下，依然還具有發(fā)動機和電子電氣架構(gòu)設(shè)計優(yōu)勢，如今隨著從電子電氣架構(gòu)演變?yōu)槌壷醒胗嬎慵軜?gòu)過程中，傳感器及ECU等硬件的數(shù)量會急劇減少，整車廠們在汽車價值鏈中的地位降得更快。
相比之下，芯片＋軟件＋算法的權(quán)重則越來越高，這種情況下沒有一個頭部整車廠想在自己的車上運用來自一級供應(yīng)商的一體化黑匣子解決方案。更何況相比博世，華為還擁有自研芯片技術(shù)，和華為合作無異于宣告自己淪為代工廠。
頭部大廠因為價值鏈條的重新分配難以放下戒心，對于想要趕上末班車的尾部小廠來說，和華為深度合作也不是一件輕松的事情。
一方面作為小廠，生產(chǎn)設(shè)計端和華為合作一定程度上幾乎不會擁有話語權(quán)，在財新網(wǎng)的報道中就曾提及華為在合作中比較強勢，但是車企只敢心里不服。
另一方面在消費市場端還需要承擔(dān)消費者責(zé)任問題，這對于利潤微薄的車廠來說并不是什么好事情。
因為在傳統(tǒng)汽車產(chǎn)業(yè)里，技術(shù)歸供應(yīng)商研發(fā)，銷售功勞和品牌溢價歸于整車品牌。這樣的情況下，具有可觀利潤的整車品牌愿意承擔(dān)消費者責(zé)任。
但是和華為聯(lián)合造車，消費市場終端用戶買小廠的車很大程度上是因為華為Inside，再加上甚至可能賣車渠道都是華為包辦，整車品牌企業(yè)無異于淪為造車界的山寨機，利潤