性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，計(jì)劃在2022年量產(chǎn)。
另外，臺(tái)積電先進(jìn)技術(shù)業(yè)務(wù)開發(fā)處處長袁立本提到：“出于成本考量，中低階手機(jī)、消費(fèi)電子等產(chǎn)品采用最先進(jìn)制程技術(shù)時(shí)間會(huì)稍有延遲，目前多數(shù)采用16/12nm并正向6nm邁進(jìn)，預(yù)計(jì)至2023年這類產(chǎn)品的主流技術(shù)將會(huì)是4nm。
盡管臺(tái)積電能提供比三星更好的工藝，但這次高通并沒有與之合作。有猜測(cè)稱，可能是因?yàn)榕_(tái)積電4nm工藝原本預(yù)計(jì)2021年第三季度試產(chǎn)，2022 年量產(chǎn)。但最近有消息傳出，臺(tái)積電量產(chǎn)日程提前至第四季度，且首波產(chǎn)能全部由蘋果包下，將4nm工藝用于性能全面提升的Mac新品，這導(dǎo)致臺(tái)積電無緣與高通合作。
三、聯(lián)發(fā)科手機(jī)SoC出貨量第一，但旗艦級(jí)芯片仍追趕高通
值得一提的是，高通的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)發(fā)科，它在5G時(shí)代通過搭載8核CPU的天璣720 5G SoC新品、旗艦8核架構(gòu)的天璣800 5G芯片、采用7nm工藝制造的天璣1000芯片以及即將發(fā)布采用5nm工藝制造的天璣2000芯片等，一度達(dá)到了手機(jī)SoC出貨量第一的號(hào)好成績。特別在中端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科大量搶占了高通原有的份額，在2020年市場(chǎng)占有率甚至達(dá)到了27%。
天風(fēng)國際分析師郭明錤發(fā)布的最新報(bào)告指出，聯(lián)發(fā)科的5G SoC優(yōu)勢(shì)關(guān)鍵在于，它與臺(tái)積電緊密合作，推出適用于中端智能手機(jī)的芯片。但最近一方面，由于臺(tái)積電的蘋果合作，接下了量產(chǎn)4nm工藝的大單。另一方面，蘋果預(yù)計(jì)最快于2023年在iPhone上采用自研的5G基帶芯片，所以高通將被迫在中低端市場(chǎng)爭(zhēng)取更多訂單以彌補(bǔ)因蘋果訂單的流失，而這不利于聯(lián)發(fā)科的生產(chǎn)。
未來5G手機(jī)滲透率成長將放緩，所以聯(lián)發(fā)科與高通的5G芯片業(yè)務(wù)成長最快時(shí)期已過。雖然聯(lián)發(fā)科在今年第一季度市場(chǎng)占有率已達(dá)50-55%，超越了高通，但也意味著它未來成長空間有限。此外，在高端芯片方面，聯(lián)發(fā)科仍無法取代高通。
結(jié)語：4nm芯片市場(chǎng)成為焦點(diǎn)，依靠單一廠商或?qū)⒋嬖阢Q制
從這次透露出的消息和蘋果提前預(yù)購臺(tái)積電的芯片，可以看出，如今4nm工藝成為各大廠商爭(zhēng)奪的關(guān)鍵資源，芯片光刻工藝進(jìn)一步精細(xì)也成為未來發(fā)展的一大趨勢(shì)。
臺(tái)積電和三星的4nm工藝仍是各大科技公司關(guān)注的對(duì)象。臺(tái)積電因?yàn)樘O果訂單的涌入暫時(shí)填補(bǔ)了失去華為的空缺。但如果臺(tái)積電過分依賴單一的廠商，未來在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的話語權(quán)搶奪上，可能會(huì)逐步落入下風(fēng)。尤其是當(dāng)三星、京東方等其它代工企業(yè)的技術(shù)逐漸趕超時(shí)，臺(tái)積電過分依賴蘋果的單一份額，或?qū)⒊蔀殂Q制。