品的設(shè)計(jì)成功率、縮短產(chǎn)品的整體的設(shè)計(jì)周期?；诋a(chǎn)品性能分析、設(shè)計(jì)的電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程。

傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)流程已經(jīng)不適合通信、電信領(lǐng)域的高密度、高速電路設(shè)計(jì)?；诋a(chǎn)品性能分析的高速PCB設(shè)計(jì)流程引入成為了必然，高速PCB設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程如下圖所示： 

 從上面的流程圖我們可以很明顯的看出，與傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)流程相比，它在PCB設(shè)計(jì)的流程階段上加入了兩個(gè)重要的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)和一個(gè)測(cè)試驗(yàn)證環(huán)節(jié)，很好的克服了傳統(tǒng)設(shè)計(jì)流程的弊端。現(xiàn)對(duì)加入的環(huán)節(jié)說(shuō)明如下： 

  一、PCB設(shè)計(jì)前的仿真分析階段： 

  設(shè)計(jì)工程師在原理設(shè)計(jì)的過(guò)程中，PCB設(shè)計(jì)前通過(guò)對(duì)時(shí)序、信噪、串?dāng)_、電源構(gòu)造、插件信號(hào)定義、信號(hào)負(fù)載結(jié)構(gòu)、散熱環(huán)境、電磁兼容等多方面進(jìn)行預(yù)分析，可以使設(shè)計(jì)工程師在進(jìn)行實(shí)際的布局布線前對(duì)系統(tǒng)的時(shí)間特性、信號(hào)完整性、電源完整性、散熱情況、EMI等問(wèn)題做一個(gè)最優(yōu)化的分析，對(duì)PCB設(shè)計(jì)作出總體規(guī)劃和詳細(xì)設(shè)計(jì)，制定相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則、規(guī)范用于指導(dǎo)后續(xù)整個(gè)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)。當(dāng)然這些工作大多需要由專業(yè)的PCB設(shè)計(jì)工程師來(lái)完成，原理設(shè)計(jì)工程師通常沒(méi)有辦法考慮到這樣細(xì)致和全面。  

   二、PCB設(shè)計(jì)后的仿真分析階段： 

    在PCB的布局、布線過(guò)程中，PCB設(shè)計(jì)工程師需要對(duì)產(chǎn)品的信號(hào)完整性、電源完整性、電磁兼容性、產(chǎn)品散熱情況作出評(píng)估。若評(píng)估的結(jié)果不能滿足產(chǎn)品的性能要求，則需要修改PCB圖、甚至原理設(shè)計(jì)，這樣可以降低因設(shè)計(jì)不當(dāng)而導(dǎo)致產(chǎn)品失敗的風(fēng)險(xiǎn)，在PCB制作前解決一切可能發(fā)生的設(shè)計(jì)問(wèn)題，盡可能達(dá)到一次設(shè)計(jì)成功的目的。該流程的引入，使得產(chǎn)品設(shè)計(jì)一次成功成為了現(xiàn)實(shí)。 

   三、測(cè)試驗(yàn)證階段 

    設(shè)計(jì)工程師在測(cè)試驗(yàn)證階段，一方面驗(yàn)證產(chǎn)品的功能、性能的指標(biāo)是否滿足產(chǎn)品的設(shè)計(jì)要求。另外一個(gè)方面，可以驗(yàn)證在PCB設(shè)計(jì)前的仿真分析階段和PCB設(shè)計(jì)后的仿真分析階段所做的所有的仿真工作、分析工作是否是準(zhǔn)確、可靠，為下一個(gè)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)奠定很好的理論和實(shí)際相結(jié)合的基礎(chǔ)。 轉(zhuǎn)貼于：中國(guó)項(xiàng)目管理資源網(wǎng)

 從上面的流程大家可以看出，采用新的高速PCB設(shè)計(jì)流程，雖然在產(chǎn)品一輪開(kāi)發(fā)周期上較傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)方法產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng)，所要投入的人力多。但從整個(gè)產(chǎn)品的立項(xiàng)到產(chǎn)品上市這個(gè)周期上看，無(wú)疑前者要短的多。原因很簡(jiǎn)單，在傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)流程中，PCB板的性能只有在制作完成后才能夠通過(guò)儀器測(cè)量來(lái)評(píng)判。在PCB板調(diào)試階段中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題，必須等到下一次PCB板設(shè)計(jì)中加以修改。而新的流程中，這些問(wèn)題絕大多數(shù)將會(huì)在設(shè)計(jì)的過(guò)程中解決了。 

    隨著時(shí)鐘的提高和上升沿的縮短，很難用老的設(shè)計(jì)方法去指導(dǎo)現(xiàn)代的電子設(shè)計(jì)。在進(jìn)入皮秒（ps）設(shè)計(jì)時(shí)代，將需要新的設(shè)計(jì)規(guī)則，新的技術(shù)、新的工具和新的設(shè)計(jì)方法。當(dāng)然，任何一個(gè)公司不是那么容易在短時(shí)間內(nèi)就可以進(jìn)行從傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)流程到新的設(shè)計(jì)流程的轉(zhuǎn)換，這需要很多路要走。下周我們將重點(diǎn)談企業(yè)進(jìn)行流程的切換需要做出那些努力，以提高產(chǎn)品的設(shè)計(jì)成功率，縮短產(chǎn)品的設(shè)計(jì)周期，以加強(qiáng)企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)能力。

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