關(guān)鍵；
位號圖、尤其是振動馬達(dá)、喇叭，麥克風(fēng)等手工焊件需畫正負(fù)極標(biāo)示；
元器件描述字體規(guī)范，不能遺漏，字體不能鏡像，字跡清晰，容易辨識，有極性器件需有極性標(biāo)識，極性標(biāo)識在元器件的邊上，能清晰辨認(rèn)，相鄰的元器件有極性時，極性標(biāo)識時要特別注意，要清晰的表示哪個極性對應(yīng)哪一個元器件的。
在光板空白區(qū)域需標(biāo)識完整的PCB編號：產(chǎn)品名稱、PCB類型和PCB版本號，以方便識別；字體與焊盤之間的距離最小為1mm。
絲印圖，尤其雙SIM卡需在絲印層中標(biāo)注SIM1、SIM2，用于區(qū)分和辯識
器件的干涉性、拼板合理性、拼板的利用率、可制造性
初始BOM的評審也是非常重要、這個時候需要明確哪些是新引進(jìn)的供應(yīng)商、需要在試產(chǎn)中重要驗(yàn)證的物料、同時對物料后續(xù)的認(rèn)證也起到一定提醒；
設(shè)計(jì)改版后的追蹤與歷史記錄也很重要；
4.軟件設(shè)計(jì)（Software Design）
通常該階段需要注意事項(xiàng)：
要充分理解、清楚溝通好產(chǎn)品定義的功能
細(xì)化實(shí)現(xiàn)該功能的計(jì)劃（包括人員安排、測試計(jì)劃、集成計(jì)劃等）
組織好跨部門的評審、提高開發(fā)時效性；
與硬件相關(guān)的接口定義、實(shí)現(xiàn)方法需要清楚細(xì)化；
與供應(yīng)商配合、需要供應(yīng)商支持及時跟進(jìn)（LCD、Camera等)
三、樣機(jī)調(diào)試驗(yàn)證階段
詳細(xì)設(shè)計(jì)階段的輸出通常依照第一版Gerber文件（俗稱制版文件）通過評審、發(fā)布Gerber文件給對應(yīng)的PCB工廠為標(biāo)志點(diǎn)；在此期間是經(jīng)過多輪的內(nèi)部設(shè)計(jì)評審（一般結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、軟件設(shè)計(jì)、制造工程部、質(zhì)量部、采購部、市場部等相關(guān)部門評審）第一版對產(chǎn)品能否快速定型至關(guān)重要。投板完成后、軟件加速開發(fā)確保試產(chǎn)前有可以滿足試產(chǎn)的軟件；制造工程部安排SMT鋼網(wǎng)、生產(chǎn)夾具及相關(guān)生產(chǎn)資料的準(zhǔn)備；采購部按照市場的市場數(shù)量備料、交期追蹤；質(zhì)量部需要制定初步的物料認(rèn)證計(jì)劃；
通常該階段需要關(guān)注事項(xiàng)：
試產(chǎn)備料的數(shù)量、可能產(chǎn)生的第二供應(yīng)商物料驗(yàn)證的計(jì)劃；
試產(chǎn)相關(guān)資料的準(zhǔn)備齊套性（鋼網(wǎng)、夾具、生產(chǎn)資料、產(chǎn)線安排、試產(chǎn)計(jì)劃、試產(chǎn)軟件、測試設(shè)備、產(chǎn)線支持人員等）
試產(chǎn)樣品制作完成、測試計(jì)劃、測試報(bào)告、測試結(jié)果的評審；
是否需要改設(shè)計(jì)？是否需要優(yōu)化？確定后續(xù)是否要再次試產(chǎn)等；
四、小批量試產(chǎn)階段、批量生產(chǎn)階段
依照目前產(chǎn)品高集成度及開發(fā)能力80%項(xiàng)目可以實(shí)現(xiàn)一版定版量產(chǎn)。目前行業(yè)主要是兩種模式（交付PCBA方式、交付整機(jī)方式）；如果是PCBA業(yè)務(wù)模式、可以在通過設(shè)計(jì)公司內(nèi)部PCBA測試后、同時將試產(chǎn)的樣品直接轉(zhuǎn)客戶端試產(chǎn)裝機(jī)測試驗(yàn)證階段、同步設(shè)計(jì)公司從客戶端獲取組裝整機(jī)進(jìn)行相關(guān)整機(jī)部分測試并導(dǎo)入量產(chǎn)批準(zhǔn)過程。
但整機(jī)業(yè)務(wù)模式相對就比較復(fù)雜點(diǎn)，一般要經(jīng)歷小批量試產(chǎn)（數(shù)量大約在200-2000臺不等、視具體的客戶群需要而定）。
小批量試產(chǎn)入口條件。一般主要條件如下：
硬件及外場測試通過檢測部測試；軟件測試在原有質(zhì)檢通過標(biāo)準(zhǔn)上放寬2個B類問題（可以折算為C類數(shù)量）；可靠性測試通過質(zhì)檢或者問題有改善方案待驗(yàn)證或者評估后放行的；
研發(fā)階段封樣件齊套；
試產(chǎn)遺留問題已經(jīng)解決或者有解決方案待小批量驗(yàn)證；
生產(chǎn)所需技術(shù)資料齊套；
發(fā)布《小批量試產(chǎn)通知單》。
小批量出口條件（即進(jìn)入量產(chǎn)階段條件）：
SMT直通率≥95%
組裝直通率≥85%；
成品率≥97%；
版本狀態(tài)：軟件必須是正式版本，硬件須定版。主板、鍵盤板不改版；
物料狀態(tài)：物料封樣完成，每一種物料，至少有一家供應(yīng)商小批量驗(yàn)證通過并具有滿足量產(chǎn)的批量供貨能力；
生產(chǎn)測試設(shè)備狀態(tài)：生產(chǎn)測試夾具和設(shè)備齊備，測試系統(tǒng)可靠穩(wěn)定。耦合測試一次直通率≥90%，耦合測試工位整體通過率