，芯片產(chǎn)業(yè)必須考慮如何降低成本?！癝OC系統(tǒng)集成是關(guān)鍵，需要把邊緣的芯片技術(shù)不斷整合消化，而這只有堅(jiān)韌和有理想的廠商才能做下去，移動(dòng)芯片的發(fā)展超過了摩爾定律，SOC(系統(tǒng)級(jí)芯片)集成提高了門檻，給中國廠商造成了很大困難?！?/p>
拉大的差距
顧文軍認(rèn)為，目前國產(chǎn)芯片廠商和國際廠商的差距主要體現(xiàn)在四個(gè)方面?！耙皇巧虡I(yè)模式上的差距，美國有很多IDM公司，韓國有從頭到尾的產(chǎn)業(yè)鏈，中國各自為戰(zhàn)，沒有清晰的模式。二是龍頭企業(yè)差距，臺(tái)積電的年銷售額100多億美元，中國大陸前四名都排不上。設(shè)計(jì)公司方面，高通年銷售額有100多億美元，展訊去年也只有7億美元，還不到高通的十分之一。三是生產(chǎn)工藝和技術(shù)上差異。四是資本差距。臺(tái)積電、英特爾每年投入100億美元，大陸只有四五億美元。國際廠商如高通、博通等通過并購做大，國內(nèi)廠商缺乏相應(yīng)的資本?！?/p>
如果說“出身”讓國產(chǎn)芯片廠商輸在了起跑線上，另一個(gè)更為重要的原因則是為追趕而付出的昂貴費(fèi)用。
一個(gè)有關(guān)成本的數(shù)字是，從65nm(納米)、45nm一直發(fā)展到22nm、16nm，芯片研發(fā)成本越來越高，22nm工藝節(jié)點(diǎn)是一條達(dá)到盈虧平衡的產(chǎn)線預(yù)計(jì)投資需要高達(dá)80億~100億美元，16nm工藝節(jié)點(diǎn)時(shí)可能達(dá)到120億~150億美元。目前，幾乎只有少數(shù)高端芯片設(shè)計(jì)公司可以負(fù)擔(dān)此項(xiàng)研發(fā)費(fèi)用，而對(duì)于分散的中國芯片制造產(chǎn)業(yè)來說，這幾乎是一個(gè)不能擺脫的魔咒。
“中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)就像古希臘神話中西西弗斯推石頭的故事一樣，每個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新的周期或者每個(gè)新時(shí)代的發(fā)展中，我們都在強(qiáng)調(diào)這個(gè)產(chǎn)業(yè)的重要性，似乎結(jié)論都是：國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過去的周期中取得了重大進(jìn)步，但是和國際差距卻在拉大，如果現(xiàn)在不發(fā)展，會(huì)浪費(fèi)最后的機(jī)會(huì)。于是重視，相關(guān)政策出臺(tái)。但努力幾年后，下一個(gè)周期來臨時(shí)，似乎又回到原來的起點(diǎn)?！鳖櫸能妼?duì)記者說。
“超車”機(jī)會(huì)
而在時(shí)間軸轉(zhuǎn)到4G時(shí)代，手機(jī)芯片市場(chǎng)或?qū)⒚媾R新一輪的選擇。
顧文軍認(rèn)為，從終端層面來看，目前國產(chǎn)TD-LTE芯片技術(shù)成熟度與國際品牌有較大差距，主要是華為、展訊等少數(shù)廠家。顧文軍表示，在這個(gè)領(lǐng)域，目前國內(nèi)芯片幾乎沒有和高通競(jìng)爭(zhēng)的實(shí)力。因此，雖然中國廠商在TD-SCDMA上積累有專利和知識(shí)產(chǎn)權(quán)，以及技術(shù)優(yōu)勢(shì)，但是由于TD-LTE應(yīng)該是多模標(biāo)準(zhǔn)，而中國企業(yè)在WCDMA和LTE領(lǐng)域幾乎沒有專利和技術(shù)積累，這導(dǎo)致在競(jìng)爭(zhēng)中中國廠商的發(fā)展將受到很大制約。
潘九堂則顯得較為樂觀，他表示，目前已經(jīng)開發(fā)成功全制式的4G手機(jī)芯片，但全球也只有高通、海思和marvell等少數(shù)幾家，像博通、英偉達(dá)等國際廠商都還需要半年到一年，這就給了國產(chǎn)芯片商一定機(jī)會(huì)。
“目前，海思、展訊、創(chuàng)毅視訊、聯(lián)芯科技、聯(lián)發(fā)科等中國廠商均已涉足TD-LTE(4G)芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)。4G手機(jī)的大規(guī)模商用最快也要到明年下半年，值得注意的是，華為海思是除了高通以外唯一已經(jīng)大量量產(chǎn)出貨的廠商，已經(jīng)在日本、歐洲、中國、亞太、拉美等全球市場(chǎng)大規(guī)模發(fā)貨，被業(yè)內(nèi)認(rèn)為“含金量很足”。潘九堂說。
中興通訊執(zhí)行副總裁何士友則在接受記者采訪時(shí)表示，目前確實(shí)在手機(jī)芯片領(lǐng)域發(fā)力?！笆謾C(jī)芯片的布局需要未雨綢繆，如果你掌握不了核心技術(shù)，沒有什么好的商業(yè)營運(yùn)模式，你這個(gè)企業(yè)很難生存，所以我們會(huì)花更多的精力在4G核心技術(shù)的打造上面?！?/p>
據(jù)了解，中興2013年TD-LTE終端主要以MiFi為主，CPE與數(shù)據(jù)卡輔助，下半年LTE單卡雙待手機(jī)需求將會(huì)增加。
“終端廠商做芯片更多是處于戰(zhàn)略上的考慮，一是可以保證特殊芯片的供應(yīng)，二是可以提升對(duì)芯片商議價(jià)權(quán)?！鳖櫸能娬J(rèn)為，產(chǎn)業(yè)發(fā)展到高級(jí)階段，競(jìng)爭(zhēng)的核心不再是掌控技術(shù)本身，而是能否控制產(chǎn)業(yè)生態(tài)，各自為戰(zhàn)不可取，終端廠商必須要跟芯片商結(jié)盟，或跟對(duì)芯片商，這在未來將是一個(gè)相互博弈的過程。